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Voll-integrierte Single-Chip-Lösung für längere Batterielaufzeiten
Um der wachsenden Nachfrage von...
Was bringt uns das neue Jahr?
Sie kennen doch sicher die Geschichte...
Klärung des Schadensmechanismus dekorativ verchromter Kunststoffanbauteile unter verschärfter Streusalzbelastung durch Calcium- und Magnesiumchlorid
Dekorativ verchromte...
1000-mal schneller – mit Massendruckverfahren gedruckte organische Transistoren schalten heute im kHz-Bereich
Während in den letzten Jahren großes...
Umschmelzverhalten von Zinnschichten
Zinnbeschichtete Bauelemente, wie...
Industrialisierung und Bestückung
Leuze electronic assembly GmbH richtet...
Niedrigschmelzende Lotlegierungen für die Bleifrei-Technologie
Bericht über die BFE-Veranstaltung in...
Beitrag von LTCC zur Leistungselektronik in der Elektromobilität und in der Beleuchtung
Keramische Multilayer stellen einen...
Analysemodule für Dokumentation und Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung
Das im französischen Cesson-Sévigné...
Electrochemical removal of nitrate from waste water
The reduction process of nitrate at...
Synthesis, characterization and corrosion resistance of electroless nickel-phosphorus and nickel-phosphorus-SiC coatings: A comparative study
Nickel-phosphorus and...
Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit
Mit ihrem aktuellen Produktangebot für...
Chromfehler und daraus entwickelte neue Verfahren – Rauheit und Warzenbildung
Rauheiten und Warzenbildung sind...
LED für Projektoren
Für Projektoren mit einer Helligkeit...
Simulation von Plasma-Beschichtungsprozessen
Plasmagestützte Beschichtungsverfahren...
Infrarot-Kameramodul eröffnet vielseitige Möglichkeiten für neuartige Projekte
Das Infrarot-Kameramodul Pi NoIR ist...
Aktuelle Schaltmodule und Chassis
Pickering Interfaces hat neue Chassis...
Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs
Aktive und passive Bauelemente werden...
plasma treat - solutions on top Advertising video
(Multi-)Funktionelle Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik und Mikrosystemtechnik
Innovative technologische...
Amorphe Kohlenstoffschichten für tribologische Anwendungen
Diamond like Carbon – DLC – ist...
Zum Elektropolieren von Titan in nicht-wässrigen Elektrolyten
Wegen dem geringen Gewicht, der hohen...
Schnellere Marktreife von Produkten durch EMV-Qualifizierung in der Entwicklungsphase
Im Werk Teisnach von Rohde &...
Novarion-Server mit neuen Prozessoren und 40 Prozent mehr Rechenleistung
Der österreichische Server-Hersteller...
Aufbau und Verbindungstechnik für Hochleistungs-UV-LED-Module
Es wird ein UV-LED-Modul mit hoher...
Erosionsverhalten von beschichteten Werkstoffen für die Anwendung in der Luftfahrt
Fluggeräte sind einer Vielzahl von...
Tagungen, Ausbildung, Fachmessen 01/2014
Tagungen, Ausbildung, Fachmessen 01/2014
Galvanotechnische Abscheidung von Gold – Eine Übersicht
Die mechanischen Eigenschaften und der...
Fortschritte in der Galvanotechnik: Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 2012/2013
Mit Beendigung der wirtschaftlichen...
SN100C Sublizenzierung und Aufnahme in die ISO 9453
Die von Nihon Superior entwickelte und...
Phosphorus Determination of Electroless Nickel Depositions from Printed Circuit Boards (PCB) by means of EDXRF
The principles of energy dispersive...
Electroplating of Nickel in Grooves Under the Influence of Low and Medium Frequency Ultrasound
The effect of ultrasonics on filling...
Untersuchung von Korrosionsschutzmechanismen mit Hilfe der zyklischen Voltammetrie
Mit Hilfe der zyklischen Voltammetrie...
Zwei Tote bei Arbeiten an Flusssäure-Lagerbehältern
Eine Anhäufung verschiedener Fehler...
Drahtbonden: junge alte Technik
Das Drahtbonden ist die mit Abstand...
GESCHICHTEN [N] AUS DER Galvanik
Galvanisiertes Obst aus Wien Es ist...
Neue Verfahren – Neue Einrichtungen 03/2014
Neue Verfahren – Neue Einrichtungen...
Pulse-Plating nickelbasierter Legierungen
In vorliegender Arbeit werden...
Druckbare Metalloxidschichten für transparente Elektroden und Leiterbahnen
Das INM – Leibniz-Institut für Neue...
Zur Info 07/2009 - Umwelttechnik
Spezielle Anforderungen an Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen
Secure HFz – nicht-ätzender...
Zur Info 05/2013 - Umwelttechnik
Innovative Filtersystemtechnik: lange...
Umwelttechnikpreis Baden-Württemberg und Surcar Innovation Award für Dürr
Energieeinsparungen von bis zu 60...
Elektrochemisches Präzisionsabtragen rotierender Werkstücke
Das elektrochemische Abtragen mit...
Anti-Icing Coatings
Die Bildung von Eis führt vor allem auf...
Elektrolytische Metallabscheidung mit Pulsstrom
Pulsabscheidung hat nicht zuletzt durch...
Neues aus der Fachwelt 08/2009
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Zur Info 08/2009 - Umwelttechnik
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Historischer Spaziergang durch Leipzig – die Wiege der Galvanotechnik in Deutschland (Teil 1)
Historischer Spaziergang durch Leipzig...
Historischer Spaziergang durch Leipzig – der Wiege der Galvanotechnik in Deutschland Teil 8
Zur achten Folge der Leipziger...
Coumarin Derivatives as Corrosion Inhibitors for Zinc in HCl Solutions
The inhibiting effect of some coumarin...
Functional Printing – Impulse für die gedruckte Sensorik
Die zunehmende Miniaturisierung in der...
Schutzlack-Systeme für hoch beanspruchte Leiterplatten
Die Lackwerke Peters in Kempten bieten...
Gardobond® CU – umweltfreundliche und energieeffiziente Haftschichtaufbringung
Mit dem innovativen Verfahren...
Zur Info 04/2014 - Mikrosystemtechnik
SMT: Leiterplattenindustrie marschiert in Richtung Industrie 4.0
Die SMT Hybrid Packaging 2014 in...
Massengalvanisiergeräte und deren Einsatz (Teil 3)
Vor allem die stetig steigenden...
Zur Info 04/2014 - Umwelttechnik
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Beinaheunfälle – Augen auf!
Viele Unternehmen tun sich mit dem...
Lötfreie Steckverbindung setzt neue Maßstäbe für die Kontaktierung auf der Leiterplatte
Mit der Technologie namens SKEDD von...
Klebstoffe und Lötpasten für die Mikroelektronik
Im Geschäftsfeld Elektronik bietet ein...
Erkenntnisse aus Unfällen beim Umgang mit Chemikalien in Galvaniken
Der DGO veranstaltete am 22.11.2012 den...
Bezirksgruppen der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. 04/2014
Bezirksgruppen der Deutschen...
Electrochemical Investigation of the Corrosion Mechanism of Chromium Plated Panels in Aerated Solutions of Acidic Calcium Chloride
Corrosion of chromium plated components...
Der Betriebsbeauftragte für Gewässerschutz: Rückblick, Bestandsaufnahme und Ausblick
Nach dem Scheitern eines...
Oft pflegen im Gold viele Übel zu stecken [1]
Das scheint einigen Deutschen und der...
Sicherheit und Gesundheit am Arbeitsplatz
Leserinnen und Leser unserer...
Die Geschichte der Galvanotechnik
Von T. W. Jelinek und Günther A....
Electrochemical Investigation on the Corrosion Behaviour of Mg-Al-Zn-Mn (GA9) Alloy in Sodium Chloride Medium
The corrosion behavior of Mg-Al-Zn-Mn...
Energierückgewinnung im mobilen Bereich am Beispiel der Klimatisierung von Hybrid- und Elektrofahrzeugen
Die energieeffiziente Klimatisierung...
Galvanotechnische Abscheidung von Gold – Ein Überblick
Wegen der großen Bedeutung galvanischer...
Dünne keramische Schichten aus thermischen und anodischen Prozessen
Thermisch gespritzte...
Galvanotechnik weltweit
Der ZVO bemüht sich seit einigen Jahren...
LOPEC – internationaler Event für gedruckte Elektronik
Die LOPEC mit den wichtigsten...
Integrierter Flow für Design und Leiterplattenfertigung
Die Lösung New Product Introduction...
Lot von Krätze oder lieber keine Krätze?
Die RoHS hat in der Weisheit normaler...
Stand der Technik, Entwicklungen, Trends bei Edelmetallen und -legierungen für die Elektronik
Ein Expertenworkshop gab informative...
Neue Galvanoautomaten für höchste Qualitätsund Flexibilitätsanforderungen
Die Galvabau AG hat in den letzten...
Chemische und elektrochemische Vorbehandlung in der Galvanotechnik
Bericht über ein Seminar des Z.O.G., in...
Selektive Abscheidung auf Kunststoff-MID
Dreidimensionale Bauteile, die...
Effect of additives and operating parameters on deposit characters of Ni-Cd alloy
The Ni-Cd alloy coating was...
Innovative, thermoaktive Polymerversiegelungen -Funktional anpassbare Oberflächen-
Der Kostendruck, bei gleichzeitig...
Handbuch der Prozess- und Lötfehler
Von Prof. Armin Rahn, Erste Auflage...
Aufbautechnologien und Packaging Embedded Wafer-Level und Leiterplatten Packaging im Vormarsch
Während die SMT in Nürnberg mit über...
Umverpackung von Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen
Die Grundlagen- und...
Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen
Bauteile und Ströme heizen die...
Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels ultrakurzer Laserpulse
Aufgrund ihrer herausragenden...
Wireless Audio-Verstärker ACM500
Die Fontane ACM Group erweitert ihr...
Spezielle Multilayer
Ein Buch für Designer, Hersteller und...
Geschichte[n] der Galvanotechnik
Eine Artikelreihe des...
Analyse anionischer Fluortenside in Nickelsulfamat- Elektrolyten für die Mikrogalvanoformung
Hier wird eine Bestimmungsmethode...
Über die katalytische Wirkung der Kupferschicht bei der stromlosen Nickelabscheidung
Das chemische Vernickeln auf...
Dotierte Kohlenstoffbeschichtungen vielversprechend für Tribologie
Die Beschichtungstechnologie ist eines...
Zuverlässigkeit in der Mikrointegration
Editorial PLUS 5/2014...
Eine textilkompatible elektrische Steckverbindung für Smart Textiles
Textilien mit integrierter Elektronik...
1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020
Auf eine Reise in die Zukunft der...
Jahrbuch Oberflächentechnik 2014, Band 70
Herausgeber: Prof. Dr. Timo Sörgel. Von...
Non ionic surfactants derived from phenol compounds as inhibitors for corrosion of aluminum in hydrochloric acid solution
Inhibition of aluminum corrosion in 1M...
Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen
Die Schwachstelle aller...
Zuverlässigkeit – Sicherstellung durch abgestimmte Technologieketten, passende Kontaktierung und gut designte, aktive Bauelemente
Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist...
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss
Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder...
Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte
Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann...
ZVEI-Informationen 6/2014
Neuer Arbeitskreis Cyber-Sicherheit...
Zum Elektropolieren von Titan in nicht-wässrigen Elektrolyten (Teil 2)
Wegen dem geringen Gewicht, der hohen...
Charakterisierung der Hochfrequenz-Eigenschaften von Materialien für LDS-MID
Die MID-Technologie erlaubt eine...
Chemisches Entzinnen von Kupferlegierungen
Bei der Verarbeitung von verzinnten...
Ein Smart Label zum Auslesen und Übertragen von Temperaturwerten basierend auf organischer Elektronik
Es wird ein Schaltungskonzept basierend...
Recycling und Rohstoffe: Politik, Strategien, Technik
Die Recycling- und Rohstoffkonferenz,...
Qualität und Zuverlässigkeit der Oberfläche chemisch Nickel/Gold prüfen und beurteilen
Die Qualität und Zuverlässigkeit der...
„Galvanotechnik“ im neuen Gewand
Alles neu, liebe Leserin, lieber Leser,...
Heterogenes Phasengleichgewicht im System Silber-Chlor-Wasser
Die analytische Chemie, vor allem die...
Beitrag von Werner Thurnheer, Vonesco Technik AG, Steinmaur
AMI Doduco bietet Komplettprogramm für...
Zur Info 12/2009 - Umwelttechnik
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Mobiles universelles Messsystem für elektrochemische Untersuchungen
Für die universitäre Ausbildung und für...
Elektrische Kontakte für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Bericht über ein Seminar der Umicore...
Methoden der Simulation von LED-Packages und -Modulen für ein optimiertes thermisches Design
Die Lebensdauer, Farbstabilität und...
The Use of Molybdate, Chromate and Tungstate Anions as Corrosion Inhibitors for Steel in Sulfide Polluted Salt Water
The inhibiting effect of molybdate,...
Viscoms Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 war etwas Besonderes
Mit Beiträgen zur Verarbeitung von...
Galvanoreferate 8/2014
Lasertechnik bringt Kosten – und...
Galvano - Referate 06/2010
Fachzeitschriften aus aller Welt... für...
parts2clean und Corosave überzeugen auch in schwierigen Zeiten
Schlussbericht zur Messe für Reinigung...
Keimbildungskinetik in technischen Zink- und Zink-Nickel-Legierungselektrolyten
Die galvanische Verzinkung ist ein sehr...
Die Top-100 der Leiterplattenhersteller
Werden die Umsätze in US-Dollar...
Das EEG als Spielball der Politik
Verfolgt man das Gezerre um das neue...
Systematisch zu effizienterer und kostensparender Fertigung
Die Marktverhältnisse erfordern vom...
Kleinlast Härteprüfverfahren: Wichtige Mittel für fortgeschrittene Oberflächencharakterisierung Teil 3
Härte wird üblicherweise als Widerstand...
Neues aus der Fachwelt 08/2014
Hasso Kaiser 75 Jahre 75. Geburtstag...
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen 08/2014
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Horizon: Korrosionsschutz trifft Design
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Einmal China und zurück
Die großen Bedenken der Elektronik...
Aluminium 2014: Recycling-Pavillon hat Premiere
Galvanotechnik 8/2014 | Eugen G. Leuze...
Schutz aktiver Implantate mittels polymerer Einhausungsmaterialien
Fortschreitende Entwicklungen im...
Magnetic property and corrosion resistance of electrodeposited nanocrystalline cobalt-nickel alloys
In the present investigation we have...
Dreht man bei Ihnen auch krumme Dinger?
Krumme Gurken[1]bekommt man endlich...
Prozesse für selektive Löt- und Schweißprozesse
Die Lötverfahren Reflowlöten und...
Berechnung der Stromtragfähigkeit auf Leiterplatten – IPC-2152 im Vergleich zur Praxis
Der Ruf nach Berechnungsgrundlagen für...
Ressourceneffiziente Gestaltung des elektrochemischen Präzisionsabtragens
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Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen – Stand der Technik 2012
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Das Ende unserer Bodenschätze
Knapp 40 Jahre nach dem Erscheinen der...
Electrodeposition and electrocatalytic performance of Ni-Co alloy
The electrodeposition of Ni-Co alloy...
Erosionsschutz für Titan- und Superlegierungen
Besonders bei Verdichtern von...
Buchstaben vertauscht?
Bisher VAwS, jetzt AwSV. Auf den ersten...
Einweihung des neuen Forschungsbaus für Fraunhofer-Anwendungszentrum und HAWK Hochschule
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Aufbau- und Verbindungstechnik leistungselektronischer Module und Baugruppen
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RFID-Technologie für effizientere, logistische Abläufe in der Galvanotechnik
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Substrateinfluss beim Anodisieren auf Schichtaufbau und ausgewählte Eigenschaften
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Schutzschalter mit hoher Energie- effizienz spart Strom und Platz auf der Platine
Die winzigen, bidirektionalen...
Ionische Flüssigkeiten als Elektrolyte für die Aluminium- und Eisenabscheidung
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Reparaturgerechtes Design und Profit – zwei unvereinbare Gegensätze?
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Großflächige Plasmavorbehandlung und PECVD bei Atmosphärendruck mittels LARGE-Plasmaquelle
Mit der LARGE (Long Arc Generator)...
Neues aus der Fachwelt 09/2014
Ingo Müller 75 Jahre 65. Geburtstag...
Ressourceneffizienz: Rahmenrichtlinie VDI 4800 Blatt 1
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Ultraschall-Feinreinigungsanlage für höchste Flexibilität
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Elektrochemische Untersuchungen von Zinklamellenüberzügen
Zinklamellensysteme und galvanisch...
Aus den Unternehmen 09/2014
Heimerle + Meule ist als erstes...
Mit LDS-fähigem Pulverlack werden Metallkörper zu 3D-Schaltungsträgern
Seit den ersten Ankündigungen des...
Kreative Produktdesigns
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Vom SMD-Tower zum Reinraumlager für IGBT
ABB Semiconductors in Lenzburg,...
„Kratzen“ bei der Dickversilberung
Frage: Für spezielle...
Geht uns der Nachwuchs aus?
Am 1. September hat das neue Lehrjahr...
Aus der Praxis – für die Praxis 09/2014
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Effektiv sprechen (E. s.)
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Das tapfere Schneiderlein
In diesem Märchen aus den „Deutschen...
Solar – keine Frage ob, sondern nur wann
Eine der wichtigsten globalen...
Steckverbinder für Anwendungen in der Automobilelektronik
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Electrochemical Investigation on the Corrosion Behavior of Combined Addition of Cu and Ni to Al-Si-Mg Alloy in 0.1M NaCl Solution
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Assessment of electrodeposited nickel-iron alloys for microsystem technology applications
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Zur Info 01/2014 - Umwelttechnik
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Überbrückung der Lücke zwischen OSP und metallischer Endoberfläche
Das richtige Verhältnis zwischen Kosten...
Arbeitskreis Design Chain für Elektronik Komponenten
Teil 1: Markus Biener, Zollner...
Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2013
In Fortsetzung der Artikelserie des...
Elektrische Kabel und Leitungen
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Herstellung freigestellter Ag-Sinterschichten mit unterschiedlichen Porositäten zur Charakterisierung mechanischer Kennwerte
Das Silbersintern ist eine der...
Plasmatechnik und Galvanotechnik im Vergleich – Konkurrenz oder Ergänzung – Ein Systemvergleich
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Oberflächentechnik im Alltag
Bevor ich vor etwas mehr als zwei...
Zum Stand der elektrochemischen Titan- und Titanlegierungsabscheidung
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Zur Info 10/2014 Dünnschicht- und Plasmatechnik
BMBF unterstützt Verbundprojekt zur...
Entfernung des perfluorierten Tensids PFOS aus Abwasserströmen der galvanischen Industrie / Teil 2
4. Versuche zur sorptiven Eliminierung...
Titan-Lötrahmen und ihre thermischen Vorteile
Das optimale Lötergebnis ist nicht nur...
Galvano-Referate 10/2014
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Isola Technologietag 2014 – Basismaterial für Power Electronics
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Untersuchungen zu Alternativen der Palladiumaktivierung im Prozess der chemischen Kupferabscheidung
Außenstromlos arbeitende, chemische...
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Im September gab der amerikanische...
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Bericht aus Indien
In seiner Doktorarbeit aus dem Jahr...
Der Europäische Korrosionskongress 2012
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Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik / Teil 2
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Kontaktlinsenpolymere und Oberflächenbeschichtungen – hohe Ansprüche an kleine Sehhilfen
Kontaktlinsen sind ein traditionelles...
Messung innerer Spannungen in galvanisch abgeschiedenen Nickel- und Zinkschichten
Die mechanische Messung innerer...
Simulationen steigern Wirkungsgrad von induktiven Systemen
Die kontaktlose Energieübertragung ist...
NEU: Der Leuze Fachbuch-Finder: Dieser kleine Assistent lässt Sie in wenigen Sekunden das richtige Fachbuch finden. Probieren Sie´s aus! -> Fachbuchfinder
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